Что необходимо знать при покупке памяти?

В даний час вартість пам’яті впала настільки, що прибуток виробників і продавців становить менше 20%. Це змушує їх при виробництві плат пам’яті використовувати низькосортні чіпи, генератори парності, насправді не здійснюють контроль, чіпи, вже використовувалися раніше, а також перемарковувати їх. Цей матеріал є спробою дати покупцям пам’яті ту необхідну інформацію, яка дозволить їм зробити правильний вибір при купівлі системної пам’яті. Тут міститься і технічна інформація, яка може зацікавити тільки «просунутих користувачів», і інформація з «області загальних знань і знань про природу».

Основна частина цього матеріалу присвячена Dynamic RAM (DRAM), що застосовується на сьогоднішній день в більшій частині систем. У порівнянні з SRAM (Static RAM), що застосовується в кеші другого рівня, це – більш дешеве рішення, проте DRAM працює трохи повільніше через необхідність періодичного оновлення вмісту пам’яті, щоб уникнути втрати інформації. В даний час існують такі різновиди DRAM: Fast Page Mode (FPM) і Extended Data Out (EDO), що відрізняються способом доступу до даних і взаємодією з центральним процесором. Більш просунуті і технологічними є Burst EDO (BEDO), Synchronous DRAM (SDRAM), Video RAM (VRAM), Window RAM (WRAM), Synchronous Graphics RAM (SGRAM) і RAMBUS RAM.

У цей список не потрапили Static RAM (SRAM) і Read Only Memory (ROM). SRAM не потребує періодичному оновленні вмісту і застосовується в кеші. ROM використовується в основному для зберігання BIOS, де інформація повинна зберігатися і при вимкненому живленні, що і дозволяє цей тип пам’яті. ROM включає в себе також PROM, EPROM, EEPROM і FLASH ROM. Пам’ять типу EEPROM і FLASH ROM використовується в системах BIOS і може бути оновлена ​​за допомогою утиліт, що поставляються виробником.

Друга і третя частина цієї статті присвячені технічним деталям і прийнятої термінології. У четвертому параграфі обговорюється конструювання модулів пам’яті з чіпів і різноманітні технічні рішення. У п’ятому розділі обговорюється ринок модулів пам’яті і основні його учасники. Якщо технічні деталі вас не приваблюють, зверніться до шостого розділу, де розповідається як визначити підробки з можливо більшою ймовірністю. Останній розділ – це короткий огляд всієї статті.

Чипы памяти

Модулі пам’яті DRAM випускаються у вигляді: DIP (dual in-line package), SOJ (small outline J-lead) і TSOP (thin, small outline package). DIP – це мікросхема з двома рядами висновків по обидві сторони чіпа і упаюється цими контактами в невеликі отвори в друкованій платі. Спочатку, модулі DIP встановлювалися безпосередньо в материнську плату. Однак, в даний час, вони використовуються в першу чергу в кеші другого рівня і вставляються в панельки, припаяні до материнської плати. SOJ – це «той же DIP, вид збоку», тому що їхні висновки просто загнуті на кінцях, як буква «J». Чіпи типу TSOP відрізняються невеликою товщиною і мають контакти, виведені на всі боки. SOJ і TSOP розроблені для установки на друкарських платах. Проте деякі виробники відеокарт монтують контактні площадки для установки модулів типу SOJ на свої вироби.

Виробники мікросхем пам’яті клепають їх у величезних кількостях на великих заводах. Коли були запущені перші виробничі лінії, не всі вироблені чіпи задовольняли специфікації і тому вимагали перемаркування або навіть утилізації (наприклад шляхом закочування в асфальт :). З удосконаленням технології дефектів ставало все менше і менше. Однак, в слідстві старіння устаткування обсяг шлюбу знову збільшувався. В даний час більшість виробників виконує заміну технологічних ліній.

Теоретично, кожен чіп щодо виходу з виробничої лінії повинен бути перевірений на надійність і швидкодію відповідно до специфікації. Однак, чип може мати меншу швидкість доступу, ніж написано на ньому (працювати швидше). Наприклад, 60ns-чіп може працювати і як 59ns – або навіть як 50ns-чіп. Якщо ж заводські тести показали, що фактична швидкість доступу чіпа 61 або 69ns, то він буде промаркований як 70ns-чіп. Чіпи, що показали стійку роботу на всіх тестах, відносяться до класу А (незалежно від швидкодії), чіпи з невеликими дефектами будуть віднесені до класу З, а чіпи мають значні дефекти зазвичай знищуються.

Чіпи класу А найбільш надійні і вважаються чіпами вищої якості. Вони також є найбільш дорогими, тому що забезпечують стійку роботу в будь-яких умовах. Чіпи класу С застосовуються в пристроях, не настільки вимогливих до системної пам’яті як сучасні комп’ютери, наприклад в пейджерах, калькуляторах і в іншої побутової техніки. Деякі виробники додатково застосовують іншу класифікацію для ідентифікації чіпів.

Виробники наносять на кожну мікросхему маркування, що включає назву виробника, конфігурацію чіпа, швидкість доступу і дату виробництва. Це маркування наноситься не на поверхню, а впроваджена в пластмасовий корпус чипа. Єдиний спосіб видалити цю маркування – спиляти її (шкіркою або напилком :). Далі на чіп наноситься захисне покриття, віддані йому презентабельний вигляд. Крім того, деякі виробники наносять на верхню частину мікросхеми невелику рельєфну точку для позначення першого виводу чіпа і для ідентифікації перемаркіровок, виконаних кустарно.

Виробники використовують різну маркування для чіпів різного класу. Наприклад, Micron використовує маркування MT для чіпів класу А, а чіпи інших класів маркуються як USA або Laser в залежності від того, наскільки вони погані. Інші виробники використовують назву країни для маркування чіпів нижчих класів. Таким чином, можна зустріти чіпи з написами типу «japan», «france», «korea», і т.п. Побачивши чіп з такою маркуванням, догадливий покупець зметикує, що цей чип зроблений з нестандартних, дешевих матеріалів і не повністю відповідає специфікації. Крім того виробники мають чіпи різних цінових категорій залежно від обсягу їх тестування. Наприклад, той же самий Micron опублікував документ, в якому вказується на існування чотирьох цінових категорій для їх чіпів. Чіпи верхньої цінової категорії протестовані ретельно і гарантується відсутність помилок в 99.9% випадків. Найменшу ціну мають мікросхеми, які на швидкість і надійність не тестувалися, тобто покупець набуває чіпи «як є» і йому може не пощастити. В цьому випадку тестування покладається на покупця.

Випускаються чіпи різної ємності (вимірюваної в мегабитах – 1Мегабайт = 8 * 1Мегабіт), наприклад 1 Мегабіт (в цьому контексті позначення Mb – це саме Мегабіт), 4Mb, 16Mb, 64Mb і недавно з’явилися 256Mb. Кожен чіп містить комірки, в яких може зберігається від 1 до 16 біт даних. Наприклад, 16Mb-чіп може бути налаштований як 4Mbx4, 2Mbx8 або 1Mbx16, але в будь-якому випадку його загальна ємність 16Mb. Таким чином, перше число маркування у деяких виробників вказує на загальну кількість осередків в чіпі, а друге – на число біт в комірці. Число біт на комірку також впливає на те, скільки біт передається одночасно при зверненні до неї.

Осередки в чіпі розташовані подібно двовимірному масиву, доступ до них здійснюється зазначенням номерів колонки і ряду. Кожна колонка містить додаткові схеми для посилення сигналу, вибору та перезарядки. Під час операції читання, кожен обраний біт посилається на відповідний підсилювач, після чого він потрапляє в лінію введення / виведення. Під час запису все відбувається з точністю до навпаки.

Так як осередку DRAM швидко втрачають дані, що зберігаються в них, вони повинні регулярно оновлюватися. Це називається refresh, а число рядів, оновлюваних за один цикл – refresh rate (частота регенерації). Найчастіше використовуються refresh rates рівні 2K і 4K. Чіпи, що мають частоту регенерації 2К, можуть оновлювати більша кількість осередків за один раз, ніж 4К і завершувати процес регенерації швидше. Тому чіпи з частотою регенерації 2К споживають меншу потужність. При виконанні операції читання, регенерація виконується автоматично, отримані на підсилювачі сигналу дані тут же записуються назад. Цей алгоритм дозволяє зменшити число необхідних регенерації і збільшити швидкодію.

Кілька керуючих ліній використовується для вказівки, коли здійснюється доступ до ряду і колонці, до якою адресою здійснюється доступ і коли дані повинні бути надіслані або отримані. Ці лінії називаються RAS і CAS (Row Address Select – покажчик адреси ряду і Column Address Select – покажчик адреси колонки), адресний буфер і DOUT / DIN (Data Out і Data In). Лінії RAS і CAS вказують, коли здійснюється доступ до ряду або колонці. Адресний буфер містить адресу необхідного ряду / колонки, до яких здійснюється доступ і лінії DOUT / DIN вказують напрямок передачі даних.

Швидкість роботи чіпа асинхронної пам’яті вимірюється в наносекундах (ns). Ця швидкість вказує, наскільки швидко дані стають доступними з моменту отримання сигналу від RAS. Зараз основні швидкості мікросхем, присутніх на ринку – 70, 60, 50 і 45ns. Синхронна пам’ять (SDRAM) використовує зовнішню частоту материнської плати для циклів очікування, і тому її швидкість вимірюється в MHz, а не в наносекундах.

FPM была практически вытеснена с рынка EDO RAM благодаря тому, что доступ процессора к EDO RAM осуществляется быстрее примерно на 60%, чем в FPM.

Доступ до даних в FPM здійснюється наступним чином (приклад для операції читання): коли на лінію RAS подається логічний нуль (низька напруга), адресний буфер містить номер ряду, з якого дані повинні бути передані на підсилювач сигналу. Потім слід така ж операція, але з CAS і з номером колонки. Далі включається лінія DOUT, вказуючи на те, що дані доступні. Щоб здійснити доступ до іншої колонці того ж ряду змінюється тільки CAS (це як раз і називається Fast Page Mode). Кожен раз при включенні CAS, DOUT вимикається, забороняючи доступ до даних.

У пам’яті типу EDO використовуються такі ж алгоритми для RAS і CAS, але лінія DOUT не вимикається, коли включається CAS. Це дозволяє почати доступ з наступного колонки не чекаючи закінчення передачі з поточної колонки. Це дозволяє збільшити швидкість доступу в межах однієї сторінки і збільшити продуктивність системи.

BEDO (Burst EDO) розроблена фірмою Micron Technology як спроба ще збільшити швидкість пам’яті. Будучи розробленої, ця технологія так і не увійшла в широке застосування, так як SDRAM «крутіше». FPM, EDO і BEDO не розраховані на швидкість шини більш 66MHz. На даний момент це не так критично для більшості материнських плат, однак у найближчому майбутньому ситуація повинна змінитися у зв’язку з використанням великих швидкостей шини. Так що в даний час модулі BEDO застосовуються в основному для кешування відеопам’яті в професійних графічних системах.

SDRAM (Synchronous DRAM) – найбільш перспективний з представлених на ринку типів пам’яті. Всі операції в SDRAM синхронізовані з зовнішньої частотою системи. Це дозволяє відмовитися від необхідності використання аналогових сигналів RAS і CAS, необхідних для асинхронної DRAM, що збільшує продуктивність. У перспективі, технологія SDRAM дозволить використання частоти шини до 125MHz. Це дуже важливо для загальної продуктивності системи, так як частота шини введення / виводу – вузьке місце для більшості комп’ютерів, що обмежує функції сучасних систем. Для отримання більш детальної інформації про роботу SDRAM, зверніться до FAQ по SDRAM.

Печатные платы

Сучасні друковані плати складаються з декількох шарів. Сигнали, харчування і маса розведені по різних верствах для захисту і розділення. Стандартні друковані плати мають чотири шари, однак окремі виробники плат пам’яті (наприклад, NEC, Samsung, Century, Unigen і Micron) використовують шестишарові друковані плати. Поки точаться суперечки, чи дійсно це краще, теорія говорить, що два додаткові шари покращує розділення ліній даних, зменшує можливість виникнення шумів і перетікання сигналу між лініями.

Слід звернути увагу на розводку і матеріал з якого виготовлена ​​друкована плата. Наприклад, звичайна чотиришарова плата зроблена з двома сигнальними шарами із зовнішніх сторін, харчуванням і масою – всередині. Це забезпечує легкий доступ до сигнальним лініях, наприклад, при ремонті. На жаль, така архітектура погано захищена від шумів, що виникають зовні і всередині. Краща конфігурація – розташування сигнальних шарів між шарами маси і харчування, що дозволяє захиститися від зовнішніх шумів і запобігти внутрішні шуми від суміжних модулів.

Неприятно, но единственный известный мне способ определить количество слоев в печатной плате и расположение сигнальных линий - обратиться к производителю.

Модули памяти

Багато хто думає, що модулі пам’яті, які вони набувають, зроблені такими виробниками напівпровідників як Texas Instruments, Micron, NEC, Samsung, Toshiba, Motorola і т.д., чия маркування стоїть на чіпах. Іноді це так, але існує безліч виробників модулів пам’яті, які самі чіпів не виробляють. Замість цього вони набувають компоненти для виробництва модулів пам’яті або у виробників, або у посередників. Трапляється, такі збирачі приклеюють наклейки на готові модулі для своєї ідентифікації. Хоча нерідко можна зустріти модулі взагалі без розпізнавальних знаків, вони зроблені третіми виробниками.

Великі виробники модулів пам’яті мають контракти з виробниками чіпів для отримання високоякісних мікросхем класу А. Звичайно ім’я виробника мікросхеми залишається, проте деякі виробники модулів пам’яті мають спеціальні домовленості, за якими виробники мікросхем наносять їх маркування замість своєї. Це – фабрична перемаркування, ніяк не позначаються на якості чіпа.

Модулі пам’яті можуть бути виконані у вигляді SIPP (Single In-line Pin Package), SIMM (Single In-line Memory Module), DIMM (Dual In-line Memory Module) або SO DIMM (Small Outline DIMM). Найбільш споживані сьогодні модулі DIMM і SIMM. SO DIMM частіше використовується в ноутбуках. Висновки (контакти) модулів пам’яті можуть бути позолочені або з олов’яним покриттям в залежності від матеріалу, з якого виконаний слот для пам’яті. Для кращої сумісності слід прагнути використовувати модулі пам’яті і слоти з покриттям з однакового матеріалу.

Існує два різновиди модулів SIMM: 30-контактні або 72-контактні, в залежності від числа висновків модуля. 30-контактні модулі мають ширину 9 біт (8 біт і біт контролю парності), а 72-контактні модулі – ширину 32 бита (без контролю парності) або 36 біт (з контролем парності). Так як процесори 386 і 486 мають 32-бітну шину, необхідно використовувати або 4 30-контактних модуля SIMM, або один 72-контактний модуль. Системи на базі процесорів Pentium, Pentium Pro і Pentium II мають 64-бітну шину, що вимагає використання 72-контактних модулів SIMM парами або єдиного модуля DIMM, який має ширину 64 бита і 168 контактів. Необхідна кількість модулів пам’яті для заповнення шини називається «банком» пам’яті.

Модулі DIMM поділяються за напругою живлення і алгоритму роботи. Стандартними для PC є небуферізірованние модулі з напругою живлення 3.3 вольта, тому інші на ринку практично відсутні. Небуферізованних DIMM може містити пам’ять типу SDRAM, BEDO, EDO і FPM, мати ширину 64 або 72 біта даних для контролю парності, а також 72 і 80 біт для ECC. Ці модулі відрізняються від інших положень ключів (пропилів) в контактній лінійці. Якщо дивитися на модуль з лицьового боку (з боку чіпів), то лівий ключ (пропив) повинен бути в крайньому правому положенні, а середній – в середньому положенні. Лівий ключ визначає, чи є модуль буферізірованим, а середній – визначає напругу живлення.
DIMM конфигурация

Буферизированный же модули должны иметь дополнительные приемо-передающие устройства на всех линиях данных и персональных компьютерах класса PC не применяются.

Контроль парності полягає в додаванні 8 значущих біт даних при записі в пам’ять і збереженні результату в дев’ятому бите контролю парності. Під час читання значущі біти знову складаються і результат порівнюється зі збереженим при запису битому контролю парності. Якщо результати збігаються, вважається що дані не змінилися і їх цілісність підтверджується. Цей тип перевірки може знаходити, але не виправляти помилку в одному біті. Проте помилка в двох бітах залишиться непоміченою.

З урахуванням сучасних технологій виробництва пам’яті помилка парності зустрічається приблизно один раз в десять років для будь-якого модуля, однак якщо вже вона зустрілася, то наслідки можуть будь-які. В залежності від типу додатків, контроль парності може і не турбуватися. Для банківських, військових і подібних програм, де цілісність даних – одна з необхідних умов, потрібно контроль парності, проте більшості звичайних користувачів він не потрібен.

Кращий рівень перевірки даних досягається застосуванням ECC (коду з виправленням помилок), який використовує 7 або 8 біт контролю парності (залежно від ширини шини процесора 4 або 8 байт відповідно). Це дозволяє не тільки знаходити помилку в одному бите, але і виправляти її, а також знаходити помилки в 2, 3 і навіть 4 бітах. Досвід показує, що 98% помилок трапляється в одному бите, отже, цей рівень контролю парності прийнятний для більшості критичних до цілісності даних додатків.

30-контактні модулі можуть бути позначені як 1х9 або 4х9, що відповідає числу біт, які можуть бути передані одночасно (включаючи біт парності), а 72-контактні модулі можуть позначатися як 1х32 і 1х36 (для 4-мегабайтних модулів з контролем або без контролю парності). Майже всі сучасні материнські плати підтримують 72-контактні модулі SIMM як з контролем парності, так і без нього, а також модулі DIMM.

Число чіпів на модулі визначається як розміром мікросхем пам’яті, так і ємністю всього модуля. Наприклад, потрібно 32Mb для модуля ємністю 4 Мегабайта (8 біт – байт, тому число мегабіт необхідно розділити на 8). Таким чином, 4-мегабайтний модуль може містити або вісім 4Mb чіпів, або два 16Mb. У зв’язку з тим, що з’являються нові чіпи більшої місткості, стають доступними і модулі пам’яті більшої місткості (більше ніж 32 мегабайта), які дозволяють збільшувати загальний обсяг оперативної пам’яті системи.

Установка большого количества чипов на один модуль может привести к его перегреву и выходу из строя всего модуля.

Через те, що 72-контактні модулі SIMM є 32-бітними, банки для цих SIMMов також 32-бітові. Іноді, використовуючи стандартні чіпи, виробляють 64-бітові модулі пам’яті. Ці модулі мають бути сконструйовані як двобанкових. Наприклад, для отримання 8 мегабайтного модуля SIMM (що вимагає 64Mb), можна використовувати: чотири 16Mb чіпа (конфігурації 8х2Mb) – 32-бітний Однобанковий модуль, чотири 16Mb чіпа (конфігурації 16х1Mb) або шістнадцять 4Mb чіпів (конфігурації 4х1Mb) – 64-бітний двобанкових модуль. Зауважимо, що чотири 16Mb чіпа (конфігурації 4х4Mb) працювати не будуть, так як цей модуль буде використовувати тільки 16 біт даних, а якщо використовувати вісім таких чіпів, то буде отриманий Однобанковий 16 мегабайтний модуль SIMM. Але шістнадцять 4Mb чіпів конфігурації 1х4Mb також не будуть працювати в 4-мегабайтном модулі. На жаль, однобанкових 8-мегабайтні модулі SIMM вимагають застосування схеми TTL, для емуляції двох банків, що не підтримується деякими материнськими платами – тому деякі 4-чіпові модулі SIMM іноді не працюють.

В результате, все 8-мегабайтные модули SIMM (также как и 32-мегабайтные) или является двухбанковых или эмулируют эту двухбанковых, для соответствия стандарту.

DIMM – це не більше, ніж форм-фактор, і сам по собі питання, краще вони чи гірше, ніж SIMM, некоректне. Єдине відоме гідність 168-пинового модуля DIMM – це те, що в пентіумную плату їх можна встановлювати по одному, в той час як модулі SIMM ставляться парами. Очевидно, що це гідність вкрай несуттєво. Однак для, скажімо, EDO DIMM воно фактично єдине. Інша справа, що всі практично всі вироблені в даний час модулі DIMM оснащені пам’яттю типу SDRAM.

Рынок памяти

Більшість чіпів (близько 80%), що виготовляються основними виробниками напівпровідників, не використовуються в їхніх власних продуктах, а продаються у великих кількостях іншим компаніям за контрактами, в яких обумовлюється фіксовані ціни та обсяги поставки. Так як будівництво заводів обходиться недешево і займає чимало часу, то такі контракти гарантують окупність підприємства і захищають виробника від коливань ринку. Решта чіпи реалізуються через дистриб’юторську мережу.

Основні виробники модулів пам’яті Kingston, Century, Unigen, Simple, Advantage, та ін закуповуються безпосередньо у виробників чіпів. Кращі виробники використовують чіпи класу А, щоб гарантувати надійність своєї продукції. Деякі дрібні «ліві» виробники купують чіпи або на сірому ринку, або чіпи нижчого класу у виробників, а також можуть використовувати чіпи, зняті зі старих або бракованих модулів. Це дозволяє підтримувати низькі ціни, жертвуючи якістю і надійністю.

Для виробництва готового модуля пам’яті потрібно небагато: друкована плата, кілька чіпів (і природно обладнання для монтажу чіпів), а також деяка інформація про збірку. Якість готового модуля визначається якістю чіпів і виробничим процесом. Хоча головною частиною модуля є чіпи, але на якість, сумісність і надійність продукції також впливають: якість друкованої плати, управління виробництвом і розводка ланцюгів. Виробник повинен бути уважний для збереження працездатності чіпів, так як висока температура, застосовувана при пайку, може пошкодити виріб або зменшити його надійність і продуктивність, навіть приводячи до невідповідності маркування.

Як і говорилося раніше, швидкість чипа нанесена на його зовнішній стороні, разом з іншими даними. Зазвичай вона вказується після знаку «-» або останніми однією або двома цифрами в маркуванні. Наприклад, швидкість доступу 60ns може бути позначена як «-6», «-06» або «-60», а також щось на кшталт «GM71C17400AJ6», де нас цікавить остання цифра. Швидкість доступу показує, скільки часу треба чіпу на відповідь центрального процесора, тому краще щоб вона була менше.

В принципі, чим швидше швидкість шини, тим більш швидка пам’ять повинна застосовуватися в системі. Наприклад, частота шини 8MHz вимагає всього лише 150ns модулів, 33MHz – 70ns модулів, а 66MHz – 60ns модулів. Застосування більш швидких модулів не викликає проблем, однак використання більш повільних модулів може призводити до помилок в роботі додатків і зависань. Бажано, щоб швидкість всіх модулів пам’яті, встановлених в системі, особливо в одному банку, збігалася. Якщо навіть всі модулі мають швидкість швидше, ніж потрібно для процесора, це не викликає побічних ефектів. Як говорилося раніше, та швидкість, яка написана на чіпі, вказує лише на найменшу швидкість його роботи. Теоретично (і реально), модуль пам’яті може, наприклад, мати один з чіпів швидкістю 52ns, інший – 56ns, а третій – 60ns.

Памятка покупателю

ЗНАЙТЕ, ЩО ВИ КУПУЄТЕ! Спочатку визначте виробника чипів і виробника модуля. Існує безліч виробників чіпів і знати їх усіх дуже важко. Подивіться список виробників чіпів і модулів. Хоча всі провідні виробники виготовляють висококласні чіпи, але вони також продають і свої чіпи класу С, і можна напасти просто на неякісну продукцію. Тому знайдіть хорошого, відомого продавця, який може виразно пояснити, де він узяв цю пам’ять, бо іншого шляху відрізнити пам’ять класу С ми запропонувати не можемо.

Багато виробників модулів дають довічну гарантію, навіть на модулі з чіпами нижчого класу. Причини цього можуть бути різними, але тим не менше вони виграють, тому що більшість користується своїми системами більше декількох років і мало хто завантажує комп’ютер настільки, що пам’ять експлуатується в жорсткому режимі. Чіпи низького класу (навіть використаних) можуть задовільно працювати протягом кількох років, але все ж їх надійність нижче, ніж у нових чіпів класу А. Може піти чимало часу на встановлення того факту, що помилки додатків пов’язані з поганою пам’яттю, а не з помилками програм.

На жаль, в даний час, недостатньо подивитися на ім’я виробника на чіпі. У зв’язку з наростаючою конкуренцією на ринку пам’яті, існує чимало способів зниження ціни, в основному всі вони йдуть на шкоду якості. Знання того, на що звернути увагу допоможе знизити ймовірність покупки неякісних модулів, тобто необхідно розбиратися в карлючках і значках, нанесених на чіпи.

ПОВТОРНО добутку модуля. Один з популярних способів економії і те, на що треба звернути увагу, це так звані «повторно вироблені модулі». Як було сказано вище, кожен виробник наносить дату на чіп (крім TI, який завдає її на друковану плату). Ця дата має вигляд «ГГНН», де ГГ – рік, а НН – номер тижня, в яку вироблено виріб. Наприклад, напис «9622» позначає, що чіп проведений в 22-й тиждень 1996 року.

Майте на увазі, що всі чіпи однаковою конфігурації на одному модулі повинні мати одну і ту ж (або близькі) дату і виробник всіх чіпів повинен бути один (іноді це правило порушується, але не часто). Чіпи даних і чіпи парності іноді можуть мати різні дати виробництва, так як можлива їх різна конфігурація. Але тим не менше дати не повинні відрізнятися дуже сильно.

Якщо ці дати відрізнятися, то є великий шанс нарватися на «повторно вироблений модуль». В цьому немає нічого поганого, крім того, що це може вплинути на надійність через повторного нагріву чіпів при перепаювання (пам’ятаєте, температура може нанести шкоду надійності і швидкості чіпа). Крім того, ці чіпи, швидше за все, вже використовувалися, і ви б не захотіли їх купувати, якщо б не ціна.

Другим негативным моментом может быть использование в 16-мегабайтных модулях 4Mb чипов.

Перемаркированный чипы.

Хоча іноді можна визначити перемарковані чіпи, якщо мати на увазі наступне. Як написано в розділі про виробництво, новий чіп повинен мати гладку блискучу поверхню, а багато виробників завдають також рельєфну крапку на цю поверхню (ця точка маленька, тому шукайте краще). Так як при перемаркування поверхню чіпа спиливается, то на вигляд вона буде матовою і негладкою. Краї точки будуть уже не такими чіткими, і відображають властивості поверхні чіпа також будуть втрачені. І нарешті, якщо маркування легко стирається нігтем або ножем, то цей чіп перемаркірувати напевно.

Как говорилось ранее, некоторые чипы перемаркировывать на фабрике.

Використана ПАМ’ЯТЬ. Ще один спосіб – продаж вже використовувалася раніше пам’яті. Часто люди продають свою стару пам’ять. Продавець, який купив у них цю пам’ять, продає її знову і дійсно отримує гарний прибуток. Цього можна уникнути перевіркою дати на чіпах, як сказано вище. Будь модуль річної давності швидше за все вже використовувався. Елементи пам’яті продаються непогано, тому нова пам’ять не може так довго лежати на полиці. Інший метод визначення використаної пам’яті – подивитися на контакти модуля. Вони не повинні бути подряпані. Хоча, якщо дата виробництва чіпів не дуже давня, то цей модуль міг просто вставлятися в материнську плату для тестування.

ПОДДЕЛКА контролю парності. Якщо потрібно пам’ять з контролем парності, то необхідно мати на увазі, що існує бітовий (справжній) і логічний (ніякої) контроль парності. Якщо в першому випадку контроль парності дійсно відбувається за описаним раніше алгоритму, то в другому випадку відбувається наступне: при записи біт парності нікуди не записується, а при читанні цей біт просто генерується по видаваних даними. Це гарантує, що сигнал контролю парності завжди подається на контроллер пам’яті. Таким чином, ніякого контролю в дійсності не відбувається. Створення таких модулів мало сенс, коли застосовувалися 30-контактні SIMM і мікросхеми пам’яті були досить дороги (вартість додаткового чіпа становить приблизно 12% від вартості модуля, в разі застосування 8 чіпів даних). Якщо контроль парності не потрібен, а система не підтримує модулі без контролю парності, то застосування логічного контролю – цілком прийнятне рішення. На жаль, ця практика була продовжена і в модулях з 72-ма контактами. Тому пам’яті з підробленими контролем вже продано чимало.

Сенс таких махінацій полягає у витяганні додаткового прибутку продавцем. Як же відрізнити реальний бітовий контроль парності від логічної підробки? Існує дуже простий спосіб. Всі модулі, які реалізують реальний контроль парності, мають чіп контролю, промаркірований, в тому числі, буквами «BP». Це розшифровується як «bit parity». Так що якщо цей чіп не перемарковувати, то його завжди можна знайти на модулі. До того ж маючи на увазі, що модуль з цим контролем парності повинен бути дорожче на 8-12% через додаткового чіпа, якщо продавець пропонує пам’ять з парністю, найдорожче на пару доларів, то можна з упевненістю сказати, що контроль парності на такому модулі логічний.

ИСПОЛЬЗОВАНИЕ дешевые технологии.
***

СКОРОСТЬ ПАМЯТИ. У керівництві до будь-якої материнської плати сказано, чіпи з яким часом доступу рекомендується використовувати. Зазвичай пропонується застосовувати чіпи зі швидкістю доступу 70ns або швидше. Це означає, що модулі з чіпами зі швидкістю доступу 60ns працюватимуть нормально, а застосування модулів з 80ns чіпами може призводити до помилок і зависань. Швидкість доступу в модулів в одному банку повинна бути однакова, в той час як застосування модулів з різними швидкісними характеристиками в різних банках допускається. Але при цьому система буде працювати зі швидкістю самого повільного модуля.

EDO і FPM. Майже всі сучасні материнські плати, включаючи і деякі плати для 486 процесора, дозволяють використання EDO RAM. Пам’ять типу EDO рекламувалася як значно більш швидка в порівнянні з FPM, однак реально ця перевага не так очевидно через застосування на материнській платі швидкодіючого кеша другого рівня. Без кеша, продуктивність систем з пам’яттю типу EDO швидше на 20%, ніж систем з пам’яттю FPM, однак якщо розмір L2 кеша хоча б 256 кілобайт, це перевага не перевищує 1-2%.

SDRAM. SDRAM безумовно дає виграш в продуктивності в порівнянні з Едо з часом доступу 60ns, однак зовсім не шестикратний, як можна подумати, дивлячись на маркування. Зокрема, при частоті системної шини 66 МГц на чіпсеті 430TX (VX не оптимально використовує SDRAM) пам’ять EDO 60ns дозволяє організувати послідовний доступ за схемою 5-2-2-2, а SDRAM з маркуванням 10ns – за схемою 5-1-1 – 1, що дає виграш порядку 30%. (Насправді виграш помітно менше, оскільки доступ до пам’яті далеко не завжди послідовний, і набагато більше значення має кеш) Однак при збільшенні частоти системної шини (той же Інтел офіційно ще не оголосив процесорів, що працюють на більшій зовнішній частоті, але очевидно, що це не за горами) аж до 100MHz SDRAM 10ns буде як і раніше в змозі підтримувати схему 5-1-1-1, а EDO 60ns буде або непрацездатною взагалі, або буде працювати за значно гіршій схемою.

ОЛОВА ПРОТИ ЗОЛОТА. Деякі джерела повідомляють, що матеріал з якого виготовлені контакти модуля пам’яті та відповідного роз’єму, повинні збігатися. Тобто, купуючи нові модулі пам’яті, переконайтеся, що їх контактні площадки зроблені з того ж матеріалу, що і контакти в роз’ємі вашої материнської плати. Це порівняння можна виконати чисто візуально, так як золоті контакти мають жовтий колір, а олов’яні – білий. Очевидно, що ця рекомендація базується на тому, що в деяких (наприклад, вологих) середовищах можливі реакції окислення в зоні зіткнення різних металів. Це може призводити до нестійкої роботи системи пам’яті і навіть відмов.

Двобанкових ПАМ’ЯТЬ. Деякі материнські плати можуть використовувати двобанкових модулі пам’яті розміром 8 і 32 мегабайти. Тому важливо перед покупкою таких модулів переконатися, що ваша материнська плата підтримує ці модулі. Наприклад, багато плати на базі процесора 486 при використанні всіх банків 30-контактних модулів SIMM не можуть працювати з двобанкових 72-контактними модулями SIMM.

ДВОХ-І ЧЕТИРЕХЧІПОВИЕ МОДУЛІ. Хоча застосування таких модулів і не викликає проблем, деякі материнські плати можуть не підтримувати четирехчіповие модулі ємністю 8 Мегабайт, що складаються з 16Mb-чіпів через нестандартної конфігурації. Як говорилося раніше, можливе створення однобанкових 8-мегабайтних модулів з 16Mb чіпами шляхом емуляції двох банків за допомогою TTL-схеми. Але не всі материнські плати підтримують таку конфігурацію, не розпізнаючи ці модулі або відмовляючись грузиться. З іншого боку ні про які проблеми з двочіпових модулями мені чути не доводилося.

ЧАСТОТА РЕГЕНЕРАЦИИ.

ЗМІШУВАННЯ РІЗНИХ ТИПІВ ПАМ’ЯТІ. Існує безліч рекомендацій з цієї проблеми. Однак загальне правило таке – в один банк встановлювати пам’ять одного типу, і не встановлювати пам’ять, не підтримувану материнською платою. Хоча і можливі деякі винятки, проходження цьому правилу дозволить уникнути будь-яких проблем.

Якщо материнська плата, наприклад, підтримує EDO, і якщо в одному банку встановити FPM RAM, а в іншому – EDO, найімовірніше все буде працювати правильно, хоча можливо, що EDO в цьому випадку буде працювати як FPM. Деякі плати вимагають, щоб у цьому випадку пам’ять типу EDO встановлювалася в перший банк. Якщо материнська плата не може правильно визначити тип встановленої пам’яті, то система буде працювати некоректно або зовсім не буде працювати.

Інший аспект цього питання пов’язаний із змішуванням модулів пам’яті з різним часом доступу. Якщо використовувати модулі однакового швидкодії всередині одне банку, то проблем скоріше не виникне. При застосуванні більш повільної пам’яті, ніж вимагає материнська плата (а ці вимоги грунтуються на частоті системної шини), виникає необхідність у додаванні додаткових циклів очікування при роботі процесора з пам’яттю. Ця операція виконується шляхом зміни параметрів Setup BIOS. В такому випадку центральний процесор буде чекати готовності даних трохи довше. Якщо пам’ять працює настільки повільно, що навіть не допомагає додавання додаткових циклів очікування, то можливі численні помилки додатків і зависання.

Багато джерел стверджують, що всі модулі пам’яті в системі працюють зі швидкістю найповільнішого модуля. Однак я не бачу аргументів, здатних підтвердити або спростувати цю позицію. Мені це здається малоймовірним, так як швидкодія чіпа – внутрішня характеристика, що визначається часом, проходять з моменту подачі сигналу RAS до появи даних на виході. Шина ж нічого не підозрює про те, наскільки швидко вони там з’являються. Як уже говорилося, чип промаркірований, наприклад, як 60ns може працювати і швидше. Головне, це те, щоб до наступної передачі даних пам’ять була доступна. Це означає, що всі модулі, незалежно від їх швидкодії, будуть працювати з однією загальною продуктивністю, яка визначається тим, наскільки швидко будуть необхідні дані процесору або кешу. Якщо встановлюються додаткові цикли очікування для застосування в системі більш повільної пам’яті, то всі доступи до пам’яті починають виконуватися повільніше, оскільки шина простоює додатковий час. Це однак не означає, що всередині чіпи починають працювати повільніше.

І ще один важливий момент – це застосування модулів DIMM спільно з модулями типу SIMM. Встановлювати їх разом не рекомендується у зв’язку з тим, що модулі DIMM живляться від 3.3 вольт, а SIMM – від 5. При цьому більшість материнських плат мають спільне харчування для слотів SIMM і DIMM. У зв’язку з цим, при установці модулів в обидва типи роз’ємів, на DIMM буде подаватися підвищена напруга 5 вольт. Ця обставина може призвести до виходу з ладу чіпів на модулі. І хоча існують факти, що модулі спільно працюють нормально, використання їх в позаштатному режимі якщо відразу не викликає їх вихід з ладу, то призводить до скорочення терміну служби.

Заключение

Важливо розуміти, що з пам’яттю також як і скрізь – за що ви платите, то і отримуєте. Якщо якась пам’ять пропонується за більш дешевою ціною, є хороші шанси, що і якість у неї більш низька. Навіть якщо на дешеву пам’ять дається гарантія, нерідко вона не буде корисною через те, що проблеми виявляються після закінчення її терміну.

Даже производство модулей памяти третьими производителями из хорошо зарекомендовавших себя чипов может приводить к значительному ухудшению их качества.

Так что лучше не экономить - и приобретать добрую память в хороших фирмах, которые к тому же могут производить ее тестирование.

Купить память в Ужгороде. Заказать